屹立芯創專注半導體封裝制程氣泡問題的解決，持續自主研發與創造除泡品類應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為熱流與氣壓技術的與除泡品類。 公司協同20年+的技術經驗，整合國際團隊，加強產業鏈合作，建造除泡品類生態，助力產業發展。公司總部位于南京市江北新區，配合國際技術交流平臺、大數據、移動測試平臺和多點服務中心，為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。