洛陽市鼎晶電子材料有限公司主導產品是：3”- 6”IC級單晶硅棒，硅切片，硅切磨片；軍工高可靠性器件用IC級硅單晶拋光片，還開發MEMS傳感器的各種特殊規格形狀直徑10-150mm、正方形、六角形，1500μm硅雙面拋光片的研制片、14mm厚度的硅紅外、高能射線透鏡片，硅靶的研制應用于MEMS傳感器已經有近十年的歷史，正在逐步形成國內產業化生產基地。在國內硅行業整體格局中還是的。２００１　　　鼎晶公司成立于洛陽高新開發區。　　２００２　　　通過 ＩＳＯ９００１ 質量體系審核。　２００４　　　成為中國半導體行業協會成員。　　２００４　　　以來 ３”　４”ＩＣ 級拋光片產品應生產的芯片，廣泛應用于神舟 ５－９ 號，因此受到相關部門 的表彰和嘉獎　２００５　　　獲得高可靠性軍工 ＩＣ 級硅單晶拋片高新技術產品證書　２００６　　　公司研制的《可靠性器件用硅單晶拋光片》項目技術，當年通過省科技廳的科學成果鑒定。　２００７　　　獲得省、市科技創新項目 ３ 項．洛陽市科技進步二等獎。　２００８　　　鼎晶公司與北京大學信息學院微電子研究所、中國科學院空間科學與應用研究中心成立了《FY-4 衛星高能粒子探測器研制特高阻￠100mm/1500μｍ厚，硅雙面拋光片的研制》的攻關項目。　２００９－２０１３　　向軍工高科客戶批量提供3”、4”、5”、6” IC 單晶硅拋光片。開發MEMS傳感器的各 種特殊規格形狀直徑10-150mm、正方形、六角形，1500μｍ 硅雙面邊緣拋光片的研制片、14 mm 厚度的硅紅外、高能射線透鏡片，硅靶的研制。２０１３ 年１０月 鼎晶公司與揚州晶新微電子有限公司合資興辦洛陽芯源半導體有限公司，聯手承辦洛陽微 電子產業園項目。項目擬打造中國中部地區的8英寸半導體芯片生產線；國內的從 半導體硅材料到半導體芯片制作和封裝及研發中心為一體完整的微電子產業鏈園區；也 是中國的民營投資的8英寸半導體芯片生產線。使之成為華中和中西北地區乃至全國大的 微電子產業基地。２０１５ 洛陽微電子產業園項目一期以鼎晶公司現有工廠為基底，新增設備投入形成4-6英寸的硅單晶制 備、切片、磨片、拋光片、三擴片和外延片等規模化完整的硅材料制備工廠建成投產。