湖南浩威特科技發(fā)展有限公司研發(fā)和生產(chǎn)新一代電子封裝材料——鋁碳化硅（AlSiC），公司以多年來在科技領(lǐng)域進行復合材料研究的技術(shù)基礎(chǔ)，根據(jù)用戶需求，開發(fā)了多種AlSiC產(chǎn)品，應(yīng)用于微波電子器件封裝、IGBT模塊封裝基板、大功率LED外殼、高功率激光器封裝熱沉、PCB基板、CPU蓋板等領(lǐng)域。 本公司擁有自主研發(fā)的科技成果，產(chǎn)品的工藝技術(shù)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、性能水平。公司將持續(xù)加強與用戶的交流與合作，不斷滿足國內(nèi)外用戶的市場需求，力爭以高性價比的產(chǎn)品服務(wù)用戶、市場。