公司簡介
深圳市鼎華科技發展有限公司是一家集研發|生產|銷售|服務于一體的BGA返修臺|BGA返修工具及BGA周邊設備制造商，公司以“研發為基礎|品質為核心|服務為保障”,致力打造“的設備|的品質|的服務”！同時，公司秉承“|誠信|創新|發展|合作|共贏”的理念，不斷吸收借鑒國內外行業發展的經驗，大膽開拓，推陳出新，實現了從傳統的硬件組合到集成控制的行業二次革命，成為BGA返修行業的拓荒者和人！ 科技是生產力！在大家的共同努力下，公司有了自已核心的控溫技術和多項專利成果，同時，公司的產品覆蓋了低|中|三大系列，完成了從手動|半自動到全自動產品的研發和生產；BGA返修臺市場拓展到個體維修|工礦企業|教學科研|軍工制造|航空航天等領域，并在國內|國外先后建立完善相應的銷售網點和終端服務！
| 詳細資料 | |
| 公司名稱 | 深圳市鼎華科技發展有限公司 |
| 企業法人 | 張敦勇 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業類型 | 私營有限責任公司 |
| 成立時間 | 2011-10-19 |
| 注冊資金 | 人民幣50萬 |
| 員工人數 | 5 - 10 人 |
| 主營行業 | 焊臺 |
| 主營產品 | BGA返修臺,焊臺,BGA輔助工具,風槍,焊接機器人,拆屏機 |
| 主營地區 | 深圳市寶安區沙井鎮萬豐村大洋田工業區46棟 |
| 研發部門人數 | 5 - 10 人 |
| 經營模式 | 生產型 |
| 經營期限 | 2011-10-19 至 2021-10-19 |
| 最近年檢時間 | 2016年 |
| 登記機關 | 深圳市國家稅務局 |
| 開戶銀行 | 中國工商銀行尚都支行 |
| 銀行帳號 | 4000055139100239687 |
| 開戶人 | 張敦勇 |
| 品牌名稱 | 鼎華科技 |
| 主要客戶群 | 芯片個體維修、芯片工廠維修、芯片培訓實驗學校 |
| 年營業額 | 人民幣 700 萬元/年 - 1000 萬元/年 |
| 年營出口額 | 人民幣 200 萬元/年 - 300 萬元/年 |
| 年營進口額 | 人民幣 30 萬元/年 - 50 萬元/年 |
| 經營范圍 | 主營產品:BGA返修臺,BGA拆焊臺,BGA返修臺檢測工具,深圳BGA返修臺,風槍,BGA焊臺,焊臺,焊接機器人，拆屏機，風嘴等。 公司的產品覆蓋了低|中|三大系列，完成了從手動|半自動到全自動產品的研發和生產；BGA返修臺市場拓展到個體維修|工礦企業|教學科研|軍工制造|航空航天等領域，并在國內|國外先后建立完善相應的銷售網點和終端服務！ |
| 廠房面積 | 1000 |
| 月產量 | 1000臺 |
| 是否提供OEM | 是 |
| 質量控制 | 內部 |
| 公司郵編 | 518104 |
| 公司電話 | 0755-29091633-614 |
| 公司傳真 | 0755-29091622 |
公司產品
公司資料
- 張敦勇
- 廣東
- 焊臺
- BGA返修臺,焊臺,BGA輔助工具,風槍,焊接機器人,拆屏機
- 深圳市寶安區沙井街道萬豐大洋田工業區第46棟三層
聯系方式
- 莫曉燕
- 13026693695
- 深圳市鼎華科技發展有限公司
- 518104
公司地址
- 深圳市寶安區沙井街道萬豐大洋田工業區第46棟三層
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