深圳安博電子有限公司是從事集成電路后序加工和生產的中外合資企業，是獲得首批認證的高新技術企業、國家四部委認定的國家集成電路封測企業、深圳市科工貿信委批準的 “深圳超大規模集成電路測試平臺”。公司已通過ISO 9001-2008認證（2001年通過ISO 9001-1994，2008年通過ISO 9001-2000），同時2008年又通過了QC 080000認證。2005年至2012年，安博公司連續八被全國外商投資協會評為“外商投資雙優企業”。自1994年成立以來，以對質量的嚴格把控和的服務水平，公司已成長為業內，得到客戶的廣泛贊譽。 　　業務范圍 　　4吋至12吋集成電路晶圓測試（CP）、晶圓減薄、切割分撿、貼膜劃片、自動分撿、成品測試、COB封裝、堆疊式IC軟封裝、SMT貼片、IC模塊組裝加工、硬封裝（SOP8）、為客戶提供測試軟件程序編程、探針卡制作及PCB設計等服務。安博可以提供從晶圓進來到模組出去的完整的一站式生產加工服務。 　　加工能力 　　安博目前擁有凈化廠房8000㎡和五個生產加工事業部：切磨分檢事業部（月切挑能力2億IC、月減薄能力為2～2.5萬片）；測試事業部（月中測能力3～3.5萬片；月成測能力70kk顆IC）、COB封裝事業部（月邦定能力5.0億線）、SMT及模組事業部（月貼片能力9千萬點）、封裝事業部（月封裝能力25KK）。 　　技術團隊 　　安博電子堅持"以人為本"的用人理念，廣納海內外人員加盟；通過各種培訓和合理的人才機制，聘用和培養了大批出色的人才，為安博電子的快速發展奠定了堅實的人才基礎。 　　安博電子技術力量雄厚，擁有一支經過嚴格訓練、經驗豐富的來自國內外半導體廠多年從事半導體后工序加工的技術團隊及大批訓練有素的操作技工。目前工程技術團隊超過120人。