公司成立于2005年，是一家為國內外客戶提供電子產品生產加工及設計的高科技企業。主要業務：、PCB、鋁基板，產品領域涉及計算機、通信網絡設備、手機數碼相機、儀器儀表、航空航天、生物醫療、家電和照明等高科技行業。豐富的管理經驗、的生產設備完善的檢測手段、的管理與售后服務。 為配合客戶對各類印刷電路板高、精、尖需求，聘用經驗豐富的管理及技術人才，以的產品、合理的價格、快捷的貨期、優良的售后服務來服務廣大商家和客戶。 公司生產廠區面積七千多平方米，員工400多人，引進美國、日本、臺灣等國內外的技術、生產和檢測設備，并配備完善的環保設施，月產量:PCB 15000m2、鋁基板9000m2 。公司通過ISO9001：2000質量管理體系認證，UL認證，產品美國、日本、歐洲、馬來西亞、新加坡、瑞典、俄羅斯、香港等國家和地區。主要業務項目：（1） PCB線路板 （阻抗版、雙面板、多層板、高頻板、盲埋孔板、軟硬結合版、特殊基材版） （2） LED鋁基板服務：公司致力于管理創新，秉承“產品，跟蹤服務，誠信服務，追求品質，交貨快捷；打造PCB快板服務。PCB打樣廠家-您值得信賴的伙伴！ 客戶的滿意是我們永遠的承諾和追求！！！ 工藝流程　　表面工藝:噴錫、閃金、插頭鍍金、有機涂覆、選擇性鍍金、化學沉鎳金、化學沉鎳金+有機涂覆、沉錫、印炭油、印可剝膠、埋盲孔、跳刀V-CUT 幾項新工藝： 1、為解決鍍銅問題，公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性，同時對以3/3MIL為主的細線路品質有較大的改善。 2、采用化學沉銀和化學沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術將逐步取代噴錫工藝，不含鉛等重金屬，具有表面平滑、可焊性好等特征。 3、HDI（高密度互連技術）的研發：目前整個HDI盲埋技術已基本成熟,已完成各類原材料和設備的評估認可,并為國內外廠家生產6、8層HDI手機樣板，包括含有STEP VIA的階梯盲孔。 工藝參數表項目大批量加工能力 小批量加工能力層數（大）1-12 1-20板材類型FR-4,鋁基板材, PTFE, PPO/PPEIS620,BTRogers,etcHeat sink板材混壓4層--12層 >12層 大尺寸600 X 1100mm 600mm X 1100mm外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm板厚范圍0.1--7.00mm < 0.1mm 及 >7.00mm板厚公差 ( t≥0.8mm)±8% ±5%板厚公差 ( t＜0.8mm)±10% ±8%小線寬0.075mm 0.075mm小間距0.075mm 0.075mm外層銅厚35um--175um 35um--210um內層銅厚17um--175um 17um--210um鉆孔孔徑 (機械鉆)0.15--6.35mm 0.15mm成孔孔徑 (機械鉆)0.15--6.30mm 0.00mm--0.10mm孔徑公差 (機械鉆)0.05mm 孔位公差 (機械鉆)0.075mm 0.050mm板厚孔徑比10:112:1;16:1阻焊類型感光油墨 感光油墨小阻焊橋寬0.10mm 0.075mm小阻焊隔離環0.05mm