公司簡介 眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，它背靠研發實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有特的技術優勢。 公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。 產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前期年產能為12000m2。 公司擁有的生產、技術研發團隊的營銷管理體系以及的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的質量保障體系，為我們產能的性提供保障。 我們致力于為全球客戶提供、快速、貼心的定制服務。 公司價值觀 公司始終堅持質量、用戶至上、誠信為本、創新共贏的理念，秉乘自強不息、厚德載物的企業精神，兢兢業業，勤奮合作，銳意進取，立志成為電路板制造的，為中華騰飛竭盡全力！ 公司研發團隊 依托華中科技大學武漢光電國家實驗室。作為科技部2003年11月批準籌建的批五個國家實驗室之一，武漢光電國家實驗室依托華中科技大學，由教育部、湖北省和武漢市共建，在光電器件設計與制造技術特別是激光制造技術領域擁有特的優勢。 公司獲得武漢光電國家實驗室激光制造技術團隊的強力支持，后者擁有歷時二十年自主開發的激光金屬活化技術、激光微熔覆技術、激光快速圖形化技術等系列專利，并在強大技術基礎理論的支撐下，形成系列高密度、高深寬比、高結合強度、三維和平面陶瓷線路板，和三維樹脂基線路板，形成大量性的技術成果，并已經在航空航天、電子等領域得到工程應用。 公司服務宗旨 公司堅持“貼近用戶、用心服務”的客戶宗旨，以“提高自主創新能力為生產發展之本”，在研發能力、生能力等方面均位于同行業前列。